形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察，专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备。集成双六轴微米级调校、动态视觉闭环补偿与智能优化算法，实现高速精准对光与自动点胶固化，显著提升生产良率与效率。
产品亮点
亚微米级耦合：配备双六轴协同微米级对准平台，实现光纤与波导在亚微米级精准耦合。
实时监测端面位置：动态视觉补偿系统，实时监测端面位置，提供动态反馈与微调补偿，保障对准精度。
独家算法驱动耦合优化：独家算法融合AI辅助耦合优化系统，动态优化运动路径与参数，提升耦合效率与精度。
高速对光+自动封装：优化算法显著提升对光速度，耦合后无缝衔接自动点胶固化，实现高效一体化生产。
专为工业环境设计：专为工业环境设计，确保长稳运行下坚固可靠。
支持模块化扩展：适配单模/多模等多种光纤，模块化设计，满足多样化生产需求。
应用场合
光波导耦合装备专为光通信核心器件制造而生，是PLC分路器、AWG波分复用器、光开关、MEMS光学器件等高端光波导器件量产与封装的理想选择。
同样适配数据中心互联、5G前传/中传、光纤传感、量子通信等前沿领域所需精密光器件的研发与生产。
产品参数
