光纤剖面分析仪（RIP-E600）
光纤剖面分析仪（RIP-E600）采用反转折射近场法的光路对光纤的折射率分布进行高速、自动测量，其基于经过特殊照明光场照明的光纤端面图像灰度分析方法测试光纤的折射率分布，并集成了几何测试功能，可提供包括相对折射率、等效折射率、包层和芯层直径、不圆度、同心度误差等指标的测试结果。 产品特点 -直接输出二维折射率分布结果。 -由于原理上的限制，其二维折射率测试不适用于带有全内反射增强设计的泵浦光纤；其一维折射率测试结果不适用于分析非圆对称光纤。 -对于近似圆对称结构的纤芯测试效果优于RIP-100。 -可与RIP-100联用，专门用于增强对各类型光纤纤芯细节的分析能力。 产品主要指标： 折射率重复性 0.0002 空间分辨率 优于0.2um 测量波长范围 典型值632nm 光纤直径 40μm-600μm 光纤材料 石英 光纤类型 单/多模,大模场面积，掺稀土，包层泵浦，微结构，保偏等光纤 测量时间 ≤10s 温度在线监测功能 实时监控匹配油温度，对匹配油的折射率值进行实时温度补偿 几何测试重复性 芯层直径 ＜0.04um 包层直径 ＜0.02um 芯层不圆度 ＜1% 包层不圆度 ＜0.1% 芯包同心度误差 ＜0.02um 测试结果图像
3. 光纤包层几何参数分析 成品光纤需要检测包层外径、纤芯直径、包层不圆度、芯/包同心度误差。包层外径直接影响光纤在光缆中的排列、接续（熔接、连接器）的兼容性和损耗。包层不圆度：过大的不圆度会增加熔接损耗和连接器损耗，影响光纤在接续夹具中的对准精度。芯/包同心度误差：纤芯中心相对于包层中心的偏移量。这是最关键的几何参数之一，直接影响熔接损耗（尤其是单模光纤和高功率光纤激光主光路）和连接器插入损耗。 包层几何参数测试仪（CLA-600） 包层几何参数测试仪（CLA-600）可用于测量各种类型光纤的几何参数，其测量原理是采用IEC国际标准中的基准法（视频灰度法）并结合特殊设计的明场照明和包层模注入方式，获取高对比度的包层截面图像。除常用的包层直径、纤芯直径、同心度误差、不圆度等参数外，通过灵活的图像处理接口，CLA-600可持续升级并提供保偏光纤纤芯、应力区，有源光纤八边形、圆内接八边形、多芯光纤、空芯光纤等专用几何分析模板。 CLA-600按视场大小分为两个可选型号，其中80μm-600μm规格适用于通信光纤及特种光纤，600μm-1200μm规格适用于各类型大直径光纤的测试。 产品主要指标： 测试时长 <15s 光纤直径 80μm-600μm/600μm-1200μm 重复性** 芯层直径 ＜0.02μm 包层直径 ＜0.01μm 芯层不圆度 ＜0.5% 包层不圆度 ＜0.05% 芯包同心度误差 ＜0.01μm 光纤类型 单/多模,大模场面积，掺稀土，包层泵浦，微结构，保偏等光纤 测试结果图像
