在 5G通信、汽车电子、航空航天与医疗电子等领域，LTCC（低温共烧陶瓷）作为一种高集成度、高性能的电子封装技术，正得到越来越广泛的应用。而在这类多层陶瓷基板的制造中，丝网印刷是内层电路与通孔金属化的核心工艺。
01、什么是 LTCC？ 图源网络，仅作示例 LTCC，全称为 Low Temperature Co-fired Ceramic，即低温共烧陶瓷，是 1982 年由休斯公司开发的一种三维电路制造技术。其原理是：将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确、致密的生瓷带（Green Tape），在生瓷带上完成打孔、通孔填充、导体浆料印刷等工序，再将多层生瓷片叠压，在约 850–900℃ 下一次性共烧成型。 02、LTCC 的制造流程 LTCC 基板的典型工艺流程为： 原料配料 → 流延成带 → 裁切下料 → 打孔 → 通孔填充 → 丝网印刷导体图形 → 叠层 → 热压（等静压）→ 切割 → 排胶 → 共烧 → 镀镍镀金 → 贴装 其中，通孔填充需将导体浆料填满数十微米级微孔；导体图形印刷须与已填充的孔位精确套准；而生瓷片薄软易变形，印刷压力也必须精确可控——这些都对印刷设备提出了很高要求。 03、LTCC的应用领域 图源网络，仅作示例 LTCC 基板与模块主要应用于以下方向： · 通信系统：5G/6G 基站、射频微波模块（滤波器、双工器、耦合器、变压器、天线）； · 汽车电子：发动机控制模块、毫米波雷达； · 航空航天与军事装备：微波多芯片组件（MMCM）； · 医疗电子与传感器：高频医疗设备、各类传感器； · 消费电子：手机、蓝牙、GPS 模组。 04、设备推荐：JY-IC-250A-LTCC 该设备专为 LTCC、HTCC 工艺设计，适配 8″ 规格生瓷片，集手动上料、CCD 自动对准与微孔填充功能于一体，整机采用一体铸造成型工艺，结构稳定精度高。 印刷尺寸：250×250mm 适配8″ 规格生瓷片、陶瓷基板、PCB、电子元器件的高精密丝网印刷机 总结 LTCC 基板的通孔填充质量、多层对位精度与膜厚一致性，均依赖于厚膜丝网印刷设备的稳定性与精密性。印刷设备的精度，直接决定 LTCC 基板的互连可靠性与成品率。
