欧亦姆半导体设备科技有限公司成立于2018年2月，坐落在苏州工业园区，是集半导体贴片元件高速测封设备的研发、生产、销售与服务为一体的科技领军企业。
公司已注册商标，完全自主知识产权，测封设备部分技术参数超越国际先进水平，已获得各项专利16项,为“国家科技型中小企业”和“江苏省民营科技企业”。2020年被评为“苏州工业园区科技领军企业”，并设立了华南办事处和西南办事处。2021年被评为“高新技术企业”。
公司技术力量雄厚，拥有长期从事高速封装领域的专业团队，以严格管控工艺质量为标准，结合智能制造理念，开发高速封装新概念设备，实现工业互联，保证产品质量持续稳定，助力客户打造智能新工厂。
公司对外承接客户贴片元件封装ODM/OEM业务，并提供该制程主副资材及备品备件一站式的采购服务，配合客户工厂，改良生产工艺，提升制造力，降低生产成本。